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超薄金屬結(jié)合劑切割片
超薄金屬結(jié)合劑切割片

采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結(jié)而成,具有高強(qiáng)度、長壽命的特性,適用于電子元件及光學(xué)元件材料的精密切割與開槽。
加工對象:陶瓷、藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、石英、BGA、CSP封裝產(chǎn)品等

24小時服務(wù)熱線0512-62968903

產(chǎn)品詳情 Product Details

采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結(jié)而成,具有高強(qiáng)度、長壽命的特性,適用于電子元件及光學(xué)元件材料的精密切割與開槽。


產(chǎn)品特性

高耐磨性,最適用于難加工材料的精密加工

切割片剛性高,可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工現(xiàn)象

結(jié)合劑品種豐富,適用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各種不同材料的切割加工


加工對象

陶瓷、藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、石英、BGA、CSP封裝產(chǎn)品等


型號

適用于

MS07T2

肖特263T玻璃等材料

MS09P

肖特AF32玻璃等材料

MS09PB

K9玻璃等材料

MS07T

BGA封裝材料

TP7512

CSP封裝材料、法拉第

MS09T

石英玻璃等材料

MS09T1D

CSP封裝材料

MS89

氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷等


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